第三代半導體(常州)專場
5月19日14:00-17:30
基于LED的普適光通信
項目領域:新一代信息技術
項目簡介:作為中科院半導體所重點孵化項目,項目團隊通過可見光智能家居系統、可見光上網系統等定制化系統銷售,已經積累了一些行業客戶資源。經過十多年的技術積累,項目團隊已獲得相應領域5項專利。以“裝一盞燈實現全屋智能”打造簡約的智慧生活;以可見光通信的安全性,為高端客戶提供無電磁輻射的安全智慧家居定制化服務;面向“居家養老”推出適合于老人的語音版智能家居(陪聊、智能家居控制)。
項目單位:中國科學院半導體研究所
新一代窄帶物聯網技術 — TurMass? 芯片和系統解決方案
項目領域:集成電路設計
項目簡介:公司專注于研發領先的物聯網技術和產品。項目關鍵核心技術:基于大規模天線(mMIMO)的超大容量窄帶傳輸技術。項目創新亮點:高性能射頻單元(RFU)開發、低功耗SoC的設計、低功耗PMU的設計。項目產品形態:無線終端 SoC、無線網關、評估板(RDK)、開發終端、網絡服務器(NS)。項目市場應用方向:智慧城市、智慧園區、工業物聯網、衛星物聯網及行業專網等領域提供最有競爭力的窄帶無線物聯網接入技術。
項目單位:上海道生物聯技術有限公司
傳感系統芯片SOC
項目領域:集成電路設計
項目簡介:物聯網終端傳感微電材料與微硅集成,實現了行業首款物聯網MEMS微硅傳感芯片SoC國產化,產品性能達到國際一流水平。在產品開發方面堅持市場需求導向的IPD開發流程,基于創新自主開發的CMOS-MEMS傳感技術、高精度數模/模數轉換技術、RISC-V自主處理器內核、低功耗通信技術、射頻識別技術、非揮發存儲技術,團隊成功研發出首款國產32位、超低功耗自主RISC-V架構的光電煙霧微傳感SOC芯片。
項目單位:中科德諾微電子(深圳)有限公司
功率半導體封裝用陶瓷基板
項目領域:新材料
項目簡介:武漢利之達科技致力于高校科研成果產業化,專業從事電子封裝材料與技術的研發、生產與銷售,為大功率LED(發光二極管)、IGBT(絕緣柵雙極二極管)、LD(激光二極管)、CPV(聚焦型光伏組件)等制造企業提供先進的封裝材料和技術解決方案。自主研發了電鍍陶瓷基板(DPC)全套技術,通過專利轉讓實現產業化,申請專利20余項,榮獲國家技術發明二等獎和湖北專利銀獎,產品廣泛應用于LED、激光器(LD & VCSEL)、電力電子、高溫傳感等領域,替代進口。
項目單位:武漢利之達科技股份有限公司
車規級電能變換客制模塊開發和制造
項目領域:新能源汽車
項目簡介:蘇州悉智科技有限公司成立于2017年,是一家致力于深耕新能源科技領域,圍繞智能電動汽車高壓和低壓場景進行客制化模塊研發、生產、銷售的半導體科技公司。本項目通過十多年技術積累,研發出車規級功率模塊和電源模塊。
項目單位:蘇州悉智科技有限公司
功率半導體檢測解決方案及關鍵設備
項目領域:高端裝備制造
項目簡介:本項目依托多年積累的核心技術,創新開發的大功率靜態測試系統、大功率動態測試系統、功率循環測試系統、高壓局放測試系統、功率器件分析系統等功率半導體測試系列產品,可以解決功率器件 IGBT 和新型材料 GaN、 SiC 等功率半導體器件的全參數測試難題,測試效果可達到國外同類先進產品水平,填補國內功率半導體測試裝置在大電壓、大電流及快脈沖能力、fA 級電流檢測能力產品方面的空白,實現關鍵檢測設備的國產化替代。
項目單位:浙江博測半導體科技有限公司
金剛石基射頻濾波器芯片產業化項目
項目領域:5G、射頻前端、濾波器芯片
項目簡介:射頻前端是無線通信的重要組成部分,由射頻開關、放大器、雙工器和濾波器組成。其中濾波器占射頻前端成本的50%-70%。由于每個不同的通訊頻段都需要不同頻段的濾波器,在5G時代,每個手機需要40-70個濾波器(包含wifi、紅外、NFC等)。隨著5G時代的到來,濾波器市場規模從4G時代的80億美元迅速攀升到225億美元??浦\公司聯合中科院電工所,已經申請了8項專利、其中發明專利5項,掌握了2--6英寸硅基金剛石薄膜制備工藝、2--6英寸取向壓電薄膜制備工藝和金剛石基射頻濾波器芯片的設計、半導體工藝、封裝、檢測技術,并已經完成局部流片驗證,這標志著核心技術攻關已經完成。
項目單位:河南科之誠第三代半導體碳基芯片有限公司
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