項目領(lǐng)域：第三代半導(dǎo)體

項目簡介：項目前期成功突破配方優(yōu)化設(shè)計、高精度薄膜流延、冷等靜壓成型、高溫?zé)Y(jié)、陶瓷表面及通孔金屬化等關(guān)鍵技術(shù)，并形成8項發(fā)明專利，基本掌握了陶瓷基板、多層布線基板、絕緣基座的全套技術(shù)。本項目擬在前期研究基礎(chǔ)上，創(chuàng)新地從顯微組織成分、微觀結(jié)構(gòu)設(shè)計、成型工藝調(diào)控、燒結(jié)過程控制等方面入手來開發(fā)高導(dǎo)熱陶瓷基板（座），為第三代半導(dǎo)體高精度封裝提供解決方案。

項目單位：江蘇博睿光電有限公司