項目領域：半導體

項目簡介：武漢利之達科技股份有限公司針對第三代半導體器件散熱難題，經十年自主研發，擁有電鍍陶瓷基板（DPC）技術，廣泛應用于半導體照明、深紫外殺菌、激光與光通信、電力電子、高溫傳感等領域，項目已經量產，實現進口替代。

項目單位：武漢利之達科技股份有限公司