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成果簡介 寒武紀公司是中科院計算技術研究所（以下簡稱“中科院計算所”）在處理器與人工智能交叉領域超前布局的結晶。2016年，中科院計算所研制的全球首款商用深度學習處理器IP產品——“寒武紀1A處理器”問世，達到了傳統四核通用CPU 25倍以上的性能和50倍以上的能效。華為Mate10系列手機以及中科曙光日前發布的專用AI服務器“Phaneron”，就搭載了擁有自主知識產權的寒武紀芯片。
除了開發出1A處理器外，寒武紀公司還研發了全新的智能處理器產品：面向低功耗場景視覺應用的寒武紀1H8，擁有更廣泛通用性和更高性能的寒武紀1H16，以及面向智能駕駛領域的寒武紀1M。3款新品在功耗、能效比、成本開銷等方面均有所優化，性能功耗比再次實現飛躍，適用范圍覆蓋圖像識別、安防監控、智能駕駛、無人機、語音識別、自然語言處理等重要領域。 歷史背景 芯片在現代工業中占有重要地位。然而，我國芯片長期依賴進口，對外依存度很高。2019年，工信部對全國30多家大型企業130多種關鍵基礎材料的調研結果顯示，絕大多數計算機和服務器通用處理器95%的高端專用芯片、70%以上的智能終端處理器以及絕大多數存儲芯片依賴進口。不斷提升芯片設計和制造水平，是我國破解“卡脖子”問題必須完成好的任務之一。 創新歷程 2012年，陳云霽、陳天石兄弟與中科院計算所的同事，包括后來在寒武紀公司任高管的劉少禮、郭崎、劉道福、杜子東等，以及首次提出“AI加速器”概念的Olivier Temam教授，啟動了神經網絡處理器（AI芯片）項目，這正是是寒武紀系列智能芯片的技術來源。項目以“電腦”的漢語拼音，命名為“DianNao”。
2014年3月，陳氏兄弟團隊在一篇論文中公開提出國際首個深度學習處理器學術架構DianNao。該學術論文獲處理器架構領域頂級國際學術會議ASPLOS最佳論文獎，這是亞洲學術研究成果首獲處理器架構領域頂尖會議最佳論文。同年12月，團隊在另一篇論文中以DianNao為基礎，公開提出國際首個多核深度學習處理器學術架構DaDianNao。該學術論文獲處理器架構領域頂級國際學術會議MICRO最佳論文獎，這也是MICRO自1963年創辦以來，第一次由美國以外的研究者摘得該獎項。
在論文獲得國際學術界的認可之后，陳氏兄弟團隊的研究工作開始得到更多關注。2015年，團隊獲得了中科院先導專項數千萬元的資助。在這筆資金的支持下，僅20人的研發團隊研發出世界首款深度學習專用處理器原型芯片。但實驗室的成就不是陳氏兄弟的終極目標，他們要讓科研成果走出實驗室，真正改變人們的生活。但是，要成立公司就必須拉到投資，這對長期從事科研的陳氏兄弟是個不小的挑戰。雖然對項目感興趣的投資人較多，但真正看得懂也愿意投資的人很少。
2016年3月，北京中科寒武紀科技有限公司在中關村注冊成立。“寒武紀”的創新能力的確名副其實，公司在成立當年就發布了世界首款終端人工智能專用處理器（寒武紀1A），面向智能手機、安防監控、可穿戴設備、無人機和智能駕駛等各類終端設備，并入選世界互聯網大會評選的十五項“世界互聯網領先科技成果”。寒武紀1A處理器支持視覺、語音、自然語言處理等多種智能任務，一經推出便被華為看中，集成到華為海思的麒麟970芯片中。麒麟970被公認為全球首款內置獨立NPU（神經網絡單元）的智能手機AI計算平臺，而NPU指的就是寒武紀1A處理器。
2017年10月，首款采用麒麟970的華為手機Mate10正式發布，這是全球手機行業首次引入人工智能概念。后來的事實證明，搭載寒武紀1A的華為麒麟970每分鐘可識別2005張照片，擊敗了蘋果A11芯片的每分鐘889張照片。
2018年5月，寒武紀再接再厲，成功研發出第三代終端處理器寒武紀1M，在臺積電7nm工藝下8位運算的效能比達每瓦5萬億次運算，是1A性能的10倍，可廣泛應用于智能手機、智能音箱、智能攝像頭、智能駕駛等不同領域當中。更加引人注目的是，寒武紀還發布了第一代云端AI芯片MLU100（MLU即機器學習處理器），以及搭載MLU100的云端智能處理卡。寒武紀MLU100芯片可獨立完成各種復雜的云端智能任務，理論峰值速度達每秒128萬億次定點運算，達到世界先進水平，更可以與寒武紀1A/1H/1M系列終端處理器完美適配。 重大意義和深遠影響 寒武紀公司自成立以來一直專注于人工智能芯片產品的研發與技術創新，致力于打造人工智能領域的核心處理器芯片，讓機器更好地理解和服務人類。寒武紀系列智能芯片的研發，帶來了諸多積極效應：采用終端智能處理器IP的終端設備已出貨過億臺；云端智能芯片及加速卡也已應用到國內主流服務器廠商的產品中，并已實現量產出貨；邊緣智能芯片及加速卡的發布標志著公司已形成全面覆蓋云端、邊緣端和終端場景的系列化智能芯片產品布局。未來，寒武紀公司將與多方開展合作，共同打造中國在未來人工智能時代的亮麗名片。
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